速報：iPhone歴代最大の転換、インテルがチップ製造へ参入
iPhone歴代の製造工程において最も劇的な変化が間もなく起こります。インテルとアップルが2028年以降のiPhone向けチップの製造に関する供給契約を結ぶ見通しとなりました。この画期的な提携により、およそ3年後に発売される「iPhone 20」や「iPhone 20e」といった標準モデル向けに「A22」チップの供給が開始される可能性が高まっています[-2]。
実際に、この戦略的変更はiPhone歴代モデルの製造プロセスにおいて重要な転換点となるでしょう。特に注目すべき点は、インテルが担当するのはあくまでチップの「製造」に限定され、設計の主導権は引き続きアップルが握り続けるという点です。また、iPhone歴代比較において重要なアーキテクチャについても、従来通りArmベースが採用される予定です。GF Securitiesのアナリスト、ジェフ・プー氏の調査によると、対象となるのは非Proモデル向けチップであり、インテルの「14Aプロセス」で製造される見込みです。
インテルがiPhoneチップ製造に参入
GF Securitiesのアナリスト、ジェフ・プー氏の最新レポートによると、インテルは2028年から非Proモデルの「iPhone 20」や「iPhone 20e」向けAシリーズチップの製造を開始する見込みです。この生産体制では、インテルが開発中の先進的な「14Aプロセス」技術が採用される予定です。
注目すべき点として、インテルの役割はチップの製造のみに限定されます。iPhone歴代モデルのチップ設計は引き続きアップルが担当し、インテルは台湾のTSMCと並行して製造パートナーとして機能することになります[11]。これにより、アップルはサプライチェーンの多様化とリスク分散を図ることができるのです。
この戦略的パートナーシップは段階的に進められる見通しです。まず2027年にMac向けの基本Mシリーズチップをインテルの「18A」プロセスで製造し、その後2028年にiPhone向けの標準Aシリーズチップへと拡大する計画です。一方、iPhone歴代機種の中でも高性能なProモデルや折りたたみモデル向けのチップは、引き続きTSMCが担当することになります。
インテルとアップルの協業は初めてではありません。過去にはiPhone 7からiPhone 11まで、インテルがモバイルモデムを供給していた実績があります。しかし今回の提携は、かつてのMac向けx86チップ供給とは根本的に異なり、アップルが設計したArmベースチップをインテルが製造するという新たな関係性を構築することになります。
北米での生産拠点確保による地政学的リスク分散と、TSMCへの依存度低減による交渉力向上も、アップルがこの戦略を推進する重要な理由と見られています。
アップルがTSMC依存から脱却を図る
アップルが新たな製造戦略を展開する背景には、台湾のTSMCへの過度な依存からの脱却という明確な意図があります。TSMCは現在、iPhone歴代モデルの先端チップをほぼ独占的に製造していますが、この状況はサプライチェーンにおける大きなリスク要因となっています。
トランプ米大統領は2025年8月、アップルが米国内生産に向けて1000億ドル（約14兆7500億円）を追加投資する方針を発表しました。この動きは、主力製品であるiPhone向けの高関税回避とサプライチェーンの北米移転を促進する狙いがあります。
サプライチェーンの多角化により、アップルは複数のメリットを獲得できます。まず地政学的リスクや半導体供給不足への耐性が向上します。また、TSMCに対する交渉力も強化されます。現在TSMCの利益率は5割を超えており、今後も価格引き上げが続く見通しの中、インテルという選択肢を持つことは重要な「交渉カード」となるでしょう。
この戦略は段階的に実施される予定です。2027年にMacとiPad向けの基本チップ製造をインテルが開始し、2028年には「iPhone 20」や「iPhone 20e」などの非プロモデル向けAシリーズチップへと拡大します。これによりiPhone歴代機種の製造体制は、ハイエンドモデルはTSMC、標準モデルはインテルという棲み分けが実現します。
アップルがインテルとの関係を深めることで、「米国企業としての顔」を立てつつ、より強固なサプライチェーンの構築が期待されています。
iPhone歴代モデルと比較して何が変わるのか
iPhoneが2007年に登場して以来、その心臓部であるチップは大きな進化を遂げてきました。初期モデルではSamsung製の「S5L8900」が使用され、わずか128MBのメモリと412MHzのクロック周波数でした。その後、iPhone4からApple独自設計の「A4」チップが導入され、iPhone6s（A9）ではTSMCとSamsungの2社による製造が行われました。
この製造分担は興味深い結果をもたらし、TSMC製とSamsung製で最大2〜3％の性能差が報告されました。さらに、Apple A7（iPhone5s）からA15（iPhone13）まで、世代を追うごとに確実に性能向上を実現してきました。特に、4年間で約192%もの性能向上を達成した時期もあります。
これまでiPhoneのチップ製造はTSMCがほぼ独占してきましたが、インテルとの新たな提携は根本的に異なるアプローチとなります。過去には、iPhone 7からiPhone 11までインテルがモデムを供給していた実績がありますが、今回はチップ本体の製造を担当します。
最も重要な変化点は、Apple設計のArmベースチップをインテルが製造するという関係性です。これはかつてのMac向けIntel製x86チップとは全く逆の立場であり、iPhone歴代史上最大の製造体制の変革といえるでしょう。
結論
このアップルとインテルの新たな提携は、確かにiPhone製造の歴史における重要な転換点となるでしょう。両社の関係性が根本的に変わり、かつてMac向けにチップを供給していたインテルが、今度はアップル設計のArmベースチップを製造する立場となります。したがって、この戦略的パートナーシップにより、アップルはサプライチェーンの多様化という大きな目標に一歩近づくことになるのです。
特に注目すべきは、アップルがTSMCへの依存度を徐々に低減させる計画を着実に進めていることです。台湾を中心とした地政学的リスクや、半導体供給不足への耐性向上という観点からも、この動きは極めて重要といえるでしょう。また、TSMCに対する価格交渉力の強化も、長期的にはアップルの収益構造を改善する可能性があります。
最終的に、この製造体制の変革は、単なる技術的な変更にとどまらず、アメリカ企業としてのアイデンティティ強化や、世界的なサプライチェーン再編の一環として位置づけられます。iPhone歴代の歴史を振り返ると、アップルは常に技術革新とビジネス戦略を巧みに組み合わせてきました。今回のインテルとの協業もまた、そうした戦略の延長線上にあると言えるでしょう。
未来のiPhoneユーザーにとって、このような製造背景の変化は直接的な影響を与えないかもしれません。しかし、より安定した供給体制と継続的な技術革新を支える基盤として、長期的には大きな意義を持つことになるはずです。結局のところ、アップルが目指すのは、単一企業への依存を減らし、より強靭でレジリエントなエコシステムを構築することなのです。
